苹果建2纳米技术曝光 iPhone 15现感人价果粉直呼不敢看
时间:2025-09-19 13:55:50 阅读（143）
此前有报道称，台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，这种封装方式旨在缩小单个芯片的尺寸并提升其性能。
6 月 30日消息，
而 WMCM 封装技术则在多芯片集成方面表现出色，预计于 2026 年实现量产。可以在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片，
InFo 封装技术允许在封装内集成内存等组件，已为苹果建立了一条专用生产线，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo（集成扇出）封装技术转向 WMCM 封装技术。并优化它们之间的通信。这两种封装方式存在显著差异。苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，从技术角度来看，DRAM 以及其他定制加速器（如AI / ML 芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内，
值得一提的是，
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