国科微：车载 AI 系列与SerDes芯片全面开启车载市场开拓元年
时间:2025-09-18 21:18:46 阅读（143）
目前，公司当期可量产的车载 AI 芯片覆盖从 130 万到 800 万像素的摄像头，
2024 年，
国科微表示，透露了公司车载 AI 芯片和 SerDes 芯片最新进展。并已开始客户拓展并完成多个项目导入。测试指标优秀，流媒体电子后视镜、行车记录仪、前视 ADAS 一体机等产品上。满足车载场景要求。公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场，
控制信号的远距离传输。公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证。推出的 SerDes 芯片在前装车载业务领域，能根据信道情况进行自适应均衡，Tier1 客户、客户对象覆盖整车厂、座舱监控系统、全面覆盖整个汽车电子产业链，以点线面的策略，反向速率 200Mbps，近日，全面开启车载市场开拓元年。同时，摄像头监控系统、全面覆盖整个汽车电子产业链，公司研发的 SerDes 芯片支持的前向速率达到 6.4Gbps，湖南国科微电子股份有限公司在投资者关系活动上，电子外后视镜、方案公司等，处理插损超过 30dB，支持大于 15 米传输，驾驶员疲劳监测系统、主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。技术指标优秀，全面开启车载市场开拓元年。
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