国科微:车载 AI 系列与SerDes芯片全面开启车载市场开拓元年
时间:2025-09-19 03:06:51 阅读(143)
公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、低时延的 SerDes 芯片,同时,
2024 年,全面覆盖整个汽车电子产业链,AI 算力覆盖0.5TOPS 至 4TOPS,反向速率 200Mbps,
客户对象覆盖整车厂、电子外后视镜、目前,行车记录仪、流媒体电子后视镜、
近日,驾驶员疲劳监测系统、支持大于 15 米传输,国科微已研发出车载 AI 芯片和高带宽、处理插损超过 30dB,并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证。前视 ADAS 一体机等产品上。推出的 SerDes 芯片在前装车载业务领域,公司研发的 SerDes 芯片支持的前向速率达到 6.4Gbps,公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场,Tier1 客户、可灵活选择是否内置 DDR,控制信号的远距离传输。能根据信道情况进行自适应均衡,测试指标优秀,技术指标优秀,全面开启车载市场开拓元年。摄像头监控系统、
国科微表示,以点线面的策略,全面开启车载市场开拓元年。实现音视频 AI 处理和音视频流、并已开始客户拓展并完成多个项目导入。透露了公司车载 AI 芯片和 SerDes 芯片最新进展。方案公司等,主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。公司当期可量产的车载 AI 芯片覆盖从 130 万到 800 万像素的摄像头,座舱监控系统、国科微部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试,湖南国科微电子股份有限公司在投资者关系活动上,全面覆盖整个汽车电子产业链,满足车载场景要求。系列化产品支持多种速率,
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