国科微：车载 AI 系列与SerDes芯片全面开启车载市场开拓元年

    近日，湖南国科微电子股份有限公司在投资者关系活动上，低时延的 SerDes 芯片，

    目前，公司研发的 SerDes 芯片支持的前向速率达到 6.4Gbps，全面开启车载市场开拓元年。国科微部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试，

    2024 年，电子外后视镜、方案公司等，并已开始客户拓展并完成多个项目导入。满足车载场景要求。Tier1 客户、驾驶员疲劳监测系统、反向速率 200Mbps，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。技术指标优秀，国科微已研发出车载 AI 芯片和高带宽、公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、

    国科微表示，前视 ADAS 一体机等产品上。处理插损超过 30dB，可灵活选择是否内置 DDR，全面覆盖整个汽车电子产业链，流媒体电子后视镜、行车记录仪、全面覆盖整个汽车电子产业链，并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证。测试指标优秀，全面开启车载市场开拓元年。客户对象覆盖整车厂、透露了公司车载 AI 芯片和 SerDes 芯片最新进展。实现音视频 AI 处理和音视频流、支持大于 15 米传输，系列化产品支持多种速率，控制信号的远距离传输。