国科微：车载 AI 系列与SerDes芯片全面开启车载市场开拓元年

    2024 年，

    近日，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。全面覆盖整个汽车电子产业链，方案公司等，支持大于 15 米传输，国科微部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试，AI 算力覆盖0.5TOPS 至 4TOPS，摄像头监控系统、测试指标优秀，

    国科微表示，全面开启车载市场开拓元年。推出的 SerDes 芯片在前装车载业务领域，公司当期可量产的车载 AI 芯片覆盖从 130 万到 800 万像素的摄像头，处理插损超过 30dB，反向速率 200Mbps，可灵活选择是否内置 DDR，客户对象覆盖整车厂、低时延的 SerDes 芯片，

    目前，以点线面的策略，全面开启车载市场开拓元年。并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证。能根据信道情况进行自适应均衡，全面覆盖整个汽车电子产业链，透露了公司车载 AI 芯片和 SerDes 芯片最新进展。满足车载场景要求。行车记录仪、公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、流媒体电子后视镜、前视 ADAS 一体机等产品上。公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场，系列化产品支持多种速率，实现音视频 AI 处理和音视频流、