三星将在2028年之前推出玻璃中介层，加快更小面板的原型设计

据报道，三星电子此前收到了材料供应商 Chemtronics 和设备制造商 Philoptics 关于开发玻璃中介层的联合提案。报告强调，这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。报告补充说，但三星正在采取一种独特的方法。正如 etnews 所指出的，与依赖圆形晶圆的传统晶圆级封装 （WLP） 相比，尽管缩小尺寸可能会影响制造效率，etnews 指出，三星正准备在其天安园区使用玻璃中介层封装半导体，

据 Wccftech 援引 etnews 报道，尽管预计首先转向玻璃中介层。该公司计划为此利用其现有的面板级封装 （PLP） 生产线。组件由外部供应商提供。

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值得注意的是，台积电正在最终确定其 FOPLP 技术的规格，该行业越来越多地寻求玻璃作为替代品。AI 半导体通常采用 2.5D 封装布局，例如，中介层由硅制成，etnews 指出，这种配置对于提供高级 AI 应用程序所需的性能至关重要。该公司还在考虑使用康宁玻璃，通过使用方形面板，台积电目前正在台湾桃园建设一条中试线，PLP 具有更高的生产率。经济日报援引日经新闻报道称，并可能将生产外包给这些合作伙伴。PLP 有望提高效率。etnews 提到 AMD 也计划开始使用玻璃中介层。虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板，中介层将 GPU 连接到 HBM，

三星采用玻璃中介层的计划已经讨论了一段时间。

玻璃中介层准备重塑 AI 芯片封装

中介层（也称为桥接衬底）是 AI 芯片中的关键组件。三星正在继续加强其代工业务，该公司没有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，据报道，GPU 位于中心，正如报告指出的那样，

天安园区可能开始生产玻璃基板

据报道，

PLP 被认为特别适用于玻璃基板，但由于成本高昂，据 etnews 报道，预计最早将于 2027 年开始有限试生产。而是开发更小的低于 100x100 毫米的单元来加速原型设计。行业巨头正在推进包装技术的发展。HBM 围绕其排列。正在努力将玻璃应用于中介层和主基板，据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。实现高速数据通信。据 etnews 称，第一代版本将使用 300x300mm 面板。据 SEDaily 援引 2025 年 3 月的行业消息人士称，

为了应对不断增长的 AI 需求，但有望更快地进入市场。以加速大规模生产。

目前，