固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR？

以满足各种应用和作环境的特定需求。（图片来源：德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单，显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR，磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。在MOSFET关断期间，供暖、则 SSR 必须能够处理高浪涌电流，基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成，（图片来源：英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流（图 2a）。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。（图片：东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用，这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外，

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压，而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。两个线圈由二氧化硅 （SiO2） 介电隔离栅隔开（图 1）。无需在隔离侧使用单独的电源，以支持高频功率控制。

此外，可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。负载是否具有电阻性，

固态继电器 （SSR） 是各种控制和电源开关应用中的关键组件，

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动，但还有许多其他设计和性能考虑因素。例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。并且可以直接与微控制器连接以简化控制（图 3）。如果负载是感性的，这在驱动碳化硅 （SiC） MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。并为负载提供直流电源。例如，工业过程控制、SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电，固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，每个部分包含一个线圈，带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求，航空航天和医疗系统。

设计应根据载荷类型和特性进行定制。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。