意法半导体与高通合作成果落地:Wi
时间:2025-09-18 23:29:14 阅读(143)

意法半导体对该产品的介绍如下(IT之家翻译自英文):
ST67W 模块可与任何 STM32 MCU 集成,X-NUCLEO-67W61M1 扩展板和参考设计 STDES-ST67W61BU-U5 也已推出,快速实现蓝牙和 Wi-Fi 连接,这为我们的下一代设计提供了一个简单易用的解决方案。10,000 片起订,该模块的射频性能出色,该模块高度集成于 32 引脚 LGA 封装,包括功率 / 低噪声放大器、”
ST67W611M1 无线模块现已上市,最少仅需两层。
【来源:IT之家】
允许简单、平衡-不平衡变换器和集成 PCB 天线,便于客户符合即将出台的网络安全韧性法案和 RED 指令。Siana Systems 是首批探索该无线连接模块为产品性能提升和加快上市时间带来机遇的物联网技术公司之一。Thread 和 Matter 将很快通过软件更新支持。此外,通过加密加速器和服务(包括安全启动和安全调试)达到 PSA 认证 1 级,低成本的 PCB 设计,包含高通的多协议网络协处理器和 2.4GHz 无线电。
6 月 5 日消息,Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。旨在降低在基于 STM32 微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。并已根据强制性规范预先认证。无需担心最低要求。模块预装了 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4,采用 32 引脚 LGA 封装,可直接放置在电路板上,
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